Az év végén érkező Broadwell processzorokat 2015 második felében bevezetésre kerülő Skylake CPU-k helyettesítik. A következő generációs processzorok először a „high-end” mobil és az asztali piacon lesznek kaphatók. Az első Skylake csomag nem helyettesíti a K-sorozatú Broadwell változatot, amely 2015 második negyedévében érkezik egy továbbfejlesztett Haswell architektúrával.

A Skylake processzor teljesen új architektúrán alapul, amely a jelenleg használt processzoroktól jelentős mértékben eltérő magon alapul, mivel 512 bites regisztereket tartalmaz, míg a Haswell architektúra csak 256 bitest. Az Intel már legyártotta a Skylake első mintáit, de ezek közül csak az asztali változatot mutatta be az IDF 2014 konferencián. A Skylake asztali CPU teljesítményét AiO asztali PC-n futtatott videókkal szemléltették. Az Intel a konferencián megerősítette a néhány hónappal korábban a Skylake architektúráról félhivatalosan kiszivárgott híreket.

 

Az Intel Core-M  (Broadwell Y) sorozat 2014 negyedik negyedévében érkezik a tábla és noteszgép piacra. Az aktuális asztali processzorok csak 2015-ben lesznek kaphatók Az első asztali Broadwell processzor a reteszeletlen K-sorozat, míg az első Skylake asztali CPU a „kisebb teljesítményű” S-sorozat lesz. Mind a két processzor valószínűleg ugyanabban negyedévben érkezik.

Az átmenetet az egyik processzorról a másikra Z170 lapkakészlet biztosítja, amely hasonló a Z97 és Z87 lapkakészletekhez, de több növekményt tartalmaz. Ilyen például a több PCI-e vezeték, a szupergyors USB és a maximum 10 USB kapu (6 helyett). A hat 100-as sorozatú lapkakészlet tartalmazza a Z170-es (teljesítmény) sorozatot (a Z97-es sorozatot helyettesíti), a H170-es („főfolyam”) sorozatot (a H97-es sorozatot helyettesíti), a H110-es (olcsó) sorozatot (a H81-es sorozatot helyettesíti), a B150-es (kis- és közepes üzleti) sorozatot (a B85-ös sorozatot helyettesíti) valamint a Q170-es és Q150-es lapkakészleteket (a Q87-es és Q85-ös sorozatokat helyettesítik).

A Z170-es a zászlóshajó teljesítményű lapkakészlet, amely támogatja a reteszeletlen K-sorozatú processzorokat, melyek valamikor 2015-ben lesznek kaphatók. A lapkakészlet jellemzői a 20 PCIe Gen 3 vezeték, a SATA Gen3 kapu, az összesen 14 USB kapu (10 USB 3.0 / 4 USB 2.0), a maximum 3 SATA Express kapu és a maximum 3 Intel RST PCIe tároló kapu. Az utóbbi x2 SATA Express vagy M.2 SSD kaput tartalmaz növelt  SPI és x4/x8/x16 Gen 3 PCI-Express támogatással a processzortól. A Skylake processzorok kompatibilisek a legújabb LGA 1151 csatlakozóaljzatot tartalmazó alaplapokkal és a Z170 lapkakészlettel, amely az új 100-as sorozatú lapkakészlet része és helyettesíti a 9-es sorozatú „Wild Cat”lapkakészletet. Másik érdekes növekmény, hogy a Skylake processzorok két – DDR3 és DDR4 – memóriát támogatnak. Ezért az egyes lapkaváltozatok az egyikkel vagy a másikkal konfigurálhatók.

Az Intel 14nm-es különböző Skylake konfigurációkat az alábbi táblázat mutatja be: 

Az elmúlt hónapban megerősítést nyert (wccftech.com) a Skylake processzor sok változatának hőtermelése (TDP) és mag-konfigurációja. Az asztali processzoroknak hat különböző változata van, melyek tartalmazzák a zászlóshajó 95W-os négymagos konfigurációt GT2 és GT4e GPU-val. A legalacsonyabb, 35W TDP hőtermelésű változat két magot és GT2 GPU-t tartalmaz. A H-sorozatú terméksor szintén tartalmaz 95W-os négymagos változatot GT4e GPU-val. Az ezt követő további változatok 65-, 55-, valamint 45 wattosak és négy magot foglalnak magukba GT4e és GT2 GPU-val. A Skylake lapkák a Haswell processzorokhoz hasonlóan integrált feszültségszabályozót (FVIR = Fully Integrated Voltage Regulator) is tartalmaznak, de ez a Broadwell processzoroknak is jellemzője.

A H-sorozat nem tartalmaz kétmagos modelleket. Az U-sorozat 25W-os és 15W-os változatokat foglal magába 2 CPU maggal és GT3e GPU-val, míg a más modellek GT2 GPU-t tartalmaznak. Végül: az Y-sorozatú Skylake terméksor két változatot tartalmaz. A két lapka 4,5W TDP hőt termel, 2 magot és GT2 GPU-t tartalmaz.

Az ismert Skylake CPU változatokat az alábbi táblázat foglalja össze: 

A vezeték nélküli csatlakozáshoz a 100-as sorozatú lapkakészletek új vezeték nélküli technológiákat támogatnak. Ilyen például a Snowfield Peak (Wi-Fi + Blue-tooth), amely helyettesíti Wilkins Peak megoldást, a Douglas Peak (WiGig + WiFi + BT), amely helyettesíti a Stone Peak megoldást és a Pine Peak plusz WWAN LTE lapkák (XMM 726x), melyek helyettesítik WWAN (XMM7160) lapkákat. Az Intel bevezeti az Alpine Ridge Thunderbolt vezérlőt, amely a Skylake processzoroknak 40Gb/s átviteli sebességet biztosít. A LAN csatlakozásokhoz az Intel bevezeti a Jacksonville technológiát, amely a Clarkswille-t helyettesíti.

Az Intel Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell és Skylake platformok fontosabb jellemzőit az alábbi táblázat foglalja össze:

 

 

intel.com, wccftech.com